业界最高分辨率的工业用X射线CT。 除了金属材料外，以往工业CT难以观测的轻质元素复合材料都可以进行无损分析。
特点
● 产品阵容
从超弱X线到高能量X线，可对应各种功率的X线的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度标准校准器，可以对样品移动坐标进行校正。
● 高分辨率·宽动态范围
空间分辨率：最高分辨率0.1μm
对比度（分级）分辨率：从金属到轻质元素复合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速处理
独自开发应用Raw数据收集&画像重建，拥有业内最快等级的运算处理能力。
● 3D图像显示功能
利用在同一帧中显示立体图像和断面图像的新功能，样品的待观 察部位和部位在图像中的位置同时表示，对比一目了然。
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项目 |
TDM1000H -II（2K） |
TDM1000H -DD |
TDM1300H -II（2K） |
TDM1600H -II |
TDM1000H -Sμ |
TDM1000H -Sμ/DD |
TDM2300H -FP |
TDM3000H -FP |
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标准规格 |
线源 |
方式 |
密封管（反射型） |
开放管（透过型） |
开放管（反射型） |
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管电压范围 |
30～100kV |
30～130kV |
30～160kV |
30～100kV（限制） |
30～230kV |
30～300kV |
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灯丝 |
钨丝 |
LaB6 |
钨丝 |
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最小分辨率 |
5μm |
0.8μm |
0.25μm |
4μm |
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检出器 |
检出器方式 |
I.I. |
I.I./X线相机 |
I.I. |
I.I./X线照相机 |
FPD |
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检出面尺寸 |
4/2英寸切换 |
4/2英寸切换 （I.I.）/ 13.3mm（X 线 相机） |
4/2英寸切换 |
4/2英寸切换 （I.I.）/ 13.3mm（X 线相机） |
16英寸 |
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像素数量 |
2048×2048 |
2048×2048 |
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输出灰度 |
12位 |
12位（I.I.）/ 16位（X线相机） |
12位 |
12位（I.I.）/ 16位（X线相机） |
16位 |
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机械手 |
6轴自动控制（放大轴、偏置轴、升降轴、旋转轴、样品位置调整轴X-Y）·自动对中扫描 |
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运算控制部 |
操作系统：Microsoft Windows 64bit 内存容量：32GB以上 硬盘容量：3TB以上 数据记录：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM |
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适用样品 |
材质 |
轻元素～金属（小径） |
轻元素～金属（中径） |
轻元素～轻金属（小径） |
轻元素～金属 （小径） |
轻元素～金属（大径） |
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最大外形尺寸 |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 （限制） |
Φ150×H150 |
Φ150×H150 （限制） |
Φ250×H250 |
Φ300×H300 |
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最大重量 |
2kg以内 |
5kg以内 |
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最大X线透过厚度 |
换算成铝50mm |
换算成铝75mm |
换算成铝100mm |
换算成铝30mm |
换算成铝100mm |
换算成铝300mm |
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解析度 |
像素值 |
摄影视野÷2048 |
摄影视野÷2048 |
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最大倍率时 |
0.5μm |
0.1μm |
4μm |
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最小倍率时 |
22.5μm |
22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X线相机） |
22.5μm |
10μm |
10μm（I.I.） / 4.25μm（X 线相机） |
140μm |
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图像种类 |
透视图像·二维CT图像·三维CT图像·MPR图像 |
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测量功能 |
ROI类别：矩形·椭圆·线段 ROI测量：长度·面积·角度·灰度最大值、最小值、平均值·标准偏差·轮廓显示·直方图显示（可选择安装3D图像处理系统） |
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自定义规格 |
高分辨率对应 |
TDM2300和TDM3000的FPD像素阵列数量从2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射线源·LaB6+探测器·X射线CCD等 |
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扫描功能增强 ※ 根据需要单独或组合配置 |
☆螺旋扫描：根据用户需求扩大垂直拍摄视野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降轴400毫米时） ☆偏移·螺旋扫描：同时放大水平和垂直方向的视野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降轴400毫米时） ☆宽和细节扫描：以相当于局部放大的分辨率扫描宽范围 ☆应力扫描：功能是在加热、冷却、加压、张紧和组合这些应力的同时进行CT扫描 |
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投影部设计变更 |
根据扫描功能增强的内容改变机械手的行程·安装应力扫描单元和突出部分的热量对策·符合其他客户的需求 |
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内部缺陷检出 |
对铸造品、树脂等三维图像内部缺陷或粒子进行自动抽出，并提供位置或体积的报告。 |
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壁厚测定 |
利用三维技术检测出指定厚度尺寸的部分，并着色表示。 |
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三维测量 |
实现了使用诸如表面和圆柱体等几何形状的类CAD的3D测量。通过在2.0版本中的测量程序，批量测量成为可能。 |
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形状比较 |
通过将CAD数据与三维图像或其它三维图像对齐，可以比较两种不同的形状。 |
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3D骨形态计测 |
自动分离，提取和分析松质骨，皮质骨，骨髓。 |
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骨盐量计测 |
选择已知密度的模型对骨量进行测定，模拟BMD值对其进行着色并通过3D来表现。 每个部位的骨密度分布一目了然。 |
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风湿病计测 |
对风湿骨关节、伤愈组织、病变骨的微观结构进行提取和测量。 |
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有限元方法应力分析系统 |
使用从CT图像的TRI / 3D重建的骨骼模型，执行骨骼的压力分析，例如压缩测试和弯曲测试。皮质骨、松质骨物理性质值由BMD值给出，并且可以模拟骨破坏。 |
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3D粒子计测 |
去除纳米颗粒和包括空腔和外来颗粒的微粒结构的重叠，并测量每个颗粒的粒径、体积、异向性、分散度等。 |
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3D纤维计测 |
基于3D结构的CT图像，通过去除样品中含有的化学材料、纤维、玻璃纤维等纤维结构的重叠，测量长度、局部取向、分散性等。 |
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